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Qui potete trovare notizie sulle attività dell’azienda, come le fiere dove potete incontrare i nostri specialisti, i nuovi prodotti e gli eventi che fanno notizia.

Data di pubblicazione :28 Settembre 2023

TRASPARENZA TOTALE

Nuova RESINA DI RIVESTIMENTO epossidica, trasparente e priva di CMR

La nuova RESINA 613 di LAM PLAN è una resina EPOXY a bassa viscosità e senza CMR.
La RESINA 613 viene utilizzata per rivestire campioni metallografici con forme complesse, porosità o rivestimenti tecnici delicati.
Polimerizza in 10 ORE con una temperatura esotermica limitata a 50°C.
La resina 613 può essere utilizzata per l’impregnazione con l’unità di montaggio sotto vuoto M.M.818.
Il de-bubbling e il restringimento possono essere migliorati anche utilizzando la pressa M.M.808.

Assistenza e informazioni

astec lam plan metallografia

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