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Empfehlungen

Um Sie bestmöglich zu unterstützen, gibt Ihnen LAM PLAN einige Tipps für die Entwicklung von Prozessen.

Empfehlungen zum Läppen

Läppen von Teilen mit dem NEUEN LAM® M’M‘ System und dem Bio Diamant® NEOLAP® Schleifmittel.

MASCHINE

  • Isolieren Sie die Maschine von Staub oder Spänen von einem anderen Bearbeitungszentrum, die das Diamantschleifmittel und den Läpptisch verunreinigen können, was zu einer Verschlechterung der Werkstückoberfläche führt.
  • Decken Sie das Gerät zwischen den Einsätzen ab, um Verunreinigungen zu vermeiden.
  • Überprüfen Sie regelmäßig den Zustand der Abrasivmittel-Dosiervorrichtungen: die Dosiervorrichtung MM909 und die Doppeldüse 815 – tauschen Sie die Dosierschläuche alle 6 Monate aus.

RINGE

  • Verwenden Sie nur SPYLAP® LAM PLAN Keramikringe auf NEUEN LAM M’M‘-Platten.
  • Vergewissern Sie sich vor dem Aufsetzen, dass die Bolzen nicht beschädigt sind, um eine Beschädigung der Platte während des Einlaufzyklus zu vermeiden.
  • Reinigen Sie die Ringe in regelmäßigen Abständen (einmal pro Woche oder vor einem längeren Stopp).
  • Wechseln Sie die Ringe, wenn der aktive Teil vollständig abgenutzt ist.

PLATTEN

  • Prüfen Sie die Ebenheit der Platte jede Stunde des Einlaufens mit dem Mikrometerstab. Die Ebenheit der Platte muss zwischen einer maximalen Konvexität von 0,02 mm und einer maximalen Konkavität von 0,02 mm liegen.
  • Justieren Sie ggf. die Läppplatte mit dem DIABLOC-System.
    Bei anhaltender Produktion, hohem Materialabtrag und/oder großer Läppfläche empfiehlt LAM PLAN den Einsatz einer Läppplatte mit eingebauter Kühlung.
  • Dieses innovative System ermöglicht es, die Erwärmung der Platte zu steuern und somit die Intervalle zwischen den Läppvorgängen zu verlängern, wodurch eine konstante Produktion Ihrer Teile in Qualität und Quantität gewährleistet wird.
  • Wenn die Läppplatte genutet wird, um die Schnittleistung zu erhöhen, sind die Nuten in der Größenordnung von 0,2 bis 0,3 mm tief bei einer Teilung von 3 bis 4 mm. LAM PLAN bietet auf Anfrage genutete Versionen seiner NEW LAM M’M‘ und SÉRIE 2000 Einkomponenten-Platten an.
  • Reinigen Sie die Platte vor jedem längeren Stopp ordnungsgemäß, um Schlammansammlungen zu vermeiden. Reinigen Sie mit Alkohol oder Benzin.
  • Vermeiden Sie Schläge auf die Aufspannplatte, wenn Sie schwere Teile oder Ringe auflegen. Vermeiden Sie starke Kratzer durch das Läppen von ungeschliffenen Teilen. Diese Unfälle können die Walze beschädigen und ihre Leistung beeinträchtigen.

FILM ABRASIF

  • C’est la quantité d’abrasif qui est disponible sur le support, il est formé par les pulvérisations du liquide diamant et du fluide lubrifiant.
  • Conserver un film abrasif ni trop sec, ni trop humide, pour assurer un bon compromis entre enlèvement de matière et respect de la planéité du plateau.
  • Un film abrasif trop sec donne un bon enlèvement de matière, mais crée un échauffement du plateau de rodage néfaste pour sa planéité.
  • Un film abrasif trop humide permet de conserver la planéité du plateau car ne crée pas d’échauffement, mais limite l’enlèvement de matière.

ABRASIV

  • Diamantflüssigkeit: Schütteln Sie die Flasche gut, bevor Sie sie in den MM909-Dispenser gießen. Die Rühroption wird empfohlen, wenn Sie schnell absetzende Schleifmittel verwenden (z. B. SERIE 241P).
  • Um den Temperaturanstieg durch den Einlaufzyklus zu begrenzen und den Verbrauch von Diamantflüssigkeit zu kontrollieren, kann eine Schmierflüssigkeit verwendet werden. Verwenden Sie nur die von LAM PLAN empfohlene Flüssigkeit, die mit der Diamantflüssigkeit kompatibel ist.

ERZIELTE ERGEBNISSE UND ÜBERWACHUNG

  • Rauheit : Oberflächenbeschaffenheit, die beim Läppen entsteht, gemessen mit einem Rauheitsmessgerät. Die NEUE LAM M’M‘ YELLOW Platte bietet eine Oberflächengüte nahe 3/100 µRa auf behandelten Stahlteilen.
  • Ebenheit : Das LAM PLAN-Diamantläppen bietet eine Oberfläche, die hell genug für eine direkte Kontrolle der Ebenheit ist. Dieses geometrische Maß wird optisch mit einer monochromatischen Lampe und einem optischen Messgerät gemessen.
  • Materialabtrag: Der Materialabtrag wird durch die Größe des Schleifkorns, die Härte des Tisches, die auf die Teile wirkende Last und die Zykluszeit bestimmt.
    Da die ersten drei Parameter durch vorherige Tests und eine Methode festgelegt sind, variiert nur die Dauer des Läppvorgangs den Materialabtrag. Dieser Wert wird mit einer Messsäule gemessen.

TEILREINIGUNG

  • Am Ende des Zyklus müssen die geläppten Teile gereinigt werden, um Schlamm und Schleifmittelspuren zu beseitigen und eine optimale Kontrolle zu ermöglichen.
  • Die Verwendung von LAM PLAN NEOLAP® Produkten garantiert eine einfache Reinigung der Teile in einem konventionellen oder Ultraschall-Waschbad.

Empfehlungen zur Metallographie

Metallographische Probenpräparation mit dem Poliersystem CAMEO® und dem Schleifmittel NEODIA® Bio Diamant®.

TRENNEN

Die Wahl der Trennscheibe ist entscheidend. Sie ist abhängig von der Härte und Duktilität des zu schneidenden Materials sowie von der Zerbrechlichkeit der Beschichtungen, aus denen es besteht.

Wie wählt man eine Trennscheibe aus?

  • mit Al2O3-Schleifmittel für eisenhaltige Materialien,
  • mit Sic für Nichteisenwerkstoffe,
  • Siehe die Auswahltabellen für Trennscheiben.

Je härter das zu schneidende Material ist, desto weicher muss die Bindung der Scheibe sein. Um z.B. einen Präzisionsschnitt an einem behandelten Stahl mit einer Härte von 50 HRc durchzuführen, empfehlen wir eine Trennscheibe H2 oder LAM PLAN BLUE, deren Bakelitbindung relativ weich ist.

Empfehlungen für die Verwendung

Stellen Sie sicher, dass die Schmierung korrekt ist. Dadurch wird jede Gefahr einer Überhitzung vermieden. In der Tat kann dieses Phänomen die Struktur des Materials verändern. LAM PLAN empfiehlt für alle metallografischen Schnitte die Schneidflüssigkeit 721 in Verbindung mit dem Trennschleifer CUTLAM 1.1 oder 2.0 mit optimierter Bewässerung.

EINBETTEN

Mit der Beschichtung können Sie Kanteneffekte während der Polierphase begrenzen. Außerdem können Sie mit diesem Vorgang :

  • Beim manuellen Polieren: um das Greifen der Probe zu erleichtern
  • Beim automatischen Polieren: um mehrere Proben in einem Probenhalter unter optimalen Einspannbedingungen zu sammeln.

Empfehlungen für die Verwendung

Entfetten Sie die Proben vor jedem Montagevorgang gut, damit sich das Harz an die Konturen des Teils anschmiegen kann. Stellen Sie sicher, dass keine Grate vom Schneiden vorhanden sind. Entgraten Sie ggf. die Ecken der Probe mit einem Schleifpapier.

Wie wählt man ein Harz aus?

Wählen Sie ein Harz mit einer Härte, die der des zu beschichtenden Materials nahe kommt.
Es gibt zwei Familien von Montageharzen:

Kalt: Diese werden für die Vorbereitung einzelner Proben empfohlen. Es erfordert lediglich die Investition von Harzen und Montageformen.

Heiß: Für Labore, die eine große Anzahl von Proben vorbereiten. Bei diesem Verfahren sind die Fassungen gleichmäßig groß. Das Harz ist billig, erfordert aber die Investition in eine PRESSLAM-Einbettpresse.

Vorgehensweise bei der Kaltmontage

Die Probe wird am Boden der Form platziert, es wird empfohlen, Klammern zu verwenden, um dünne Proben am Rand zu halten. Fahren Sie mit dem Mischen der Harzkomponenten unter Beachtung der im technischen Datenblatt angegebenen Dosierungen fort. Mischen Sie vorsichtig, damit keine Luftblasen entstehen. Gießen Sie das Harz bis zur gewünschten Höhe in die Form und lassen Sie es an der Luft oder in einem M.M.806-Druckbehälter aushärten, um Blasen oder Poren zu entfernen.
Die Montagezeit beträgt in der Regel etwa 15 Minuten, außer bei RESINA CRISTAL (Epoxidharz), das etwa 8 Stunden benötigt.

Vorgehensweise bei der Warmmontage

Die Probe wird auf den unteren Kolben der Montagepresse gelegt. Die Beschichtung wird durch das Zusammenpressen von Harz und Probe und durch Wärmezufuhr ermöglicht. Anschließend wird die Aushärtung des Harzes durch eine Kühlphase mit Wasser abgeschlossen.
Es ist zu beachten, dass die Menge des Harzes optimiert werden muss. Sie hängt vom Volumen des zu beschichtenden Teils ab.

POLIEREN

POLIEREN

Unter Polieren versteht man die Verwendung von immer feineren Schleifkörnern, um eine für die mikroskopische Betrachtung ideale Oberfläche zu erhalten.

Dieser Vorgang kann in zwei Phasen unterteilt werden: VORPOLIEREN und POLIEREN.

Schleifen

Das Ziel dieses Schrittes ist es, eine ebene Oberfläche auf den Proben zu erhalten. Zu diesem Zweck werden sogenannte „feste Schleifmittel“ verwendet:

  • für weiche Materialien, Siliziumkarbid-Schleifpapier.
  • für andere Materialien die Scheibenreihe CAMEO®DISK PLATINIUM.

Nach dem Schleifen gibt es eine Übergangsarbeitsphase, die mit CAMEO DISK SILVER OR GOLD durchgeführt wird. Das sind Substrate ohne abrasive Füllstoffe, die aber eine sehr gute Ebenheit garantieren. Bei diesen beiden Scheiben wird eine Diamantflüssigkeit als freies Schleifmittel verwendet.

Polieren

Das Ziel des Polierens ist es, die Schäden zu beseitigen, die durch die vorherigen Schritte entstanden sind. Wir empfehlen Ihnen, ein Diamantschleifmittel mit abnehmender Größe zu verwenden, das auf immer weichere Polierträger wie 2TS3 (gewebt) oder 4FV1 (Filz) aufgesprüht wird, bis eine perfekte Politur erreicht ist.

Es ist zu beachten, dass bei bestimmten Werkstoffen, die im Allgemeinen sehr dehnbar sind, anstelle von Diamantschleifmitteln kolloidale Schleifmittel verwendet werden.

LAM PLAN ist in der Lage, Ihnen ein komplettes Programm an manuellen oder automatischen Poliermaschinen im Zentral- oder Einzeldruckbetrieb zu liefern.











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Da wir uns verpflichtet fühlen, Ihnen qualitativ hochwertige Antworten zu geben, laden wir Sie ein, uns eine Nachricht mit Ihren Kontaktinformationen zu senden, damit unsere Mitarbeiter so schnell wie möglich antworten können.


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