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Data di pubblicazione :28 Settembre 2023
TRASPARENZA TOTALE
Nuova RESINA DI RIVESTIMENTO epossidica, trasparente e priva di CMR
La nuova RESINA 613 di LAM PLAN è una resina EPOXY a bassa viscosità e senza CMR.
La RESINA 613 viene utilizzata per rivestire campioni metallografici con forme complesse, porosità o rivestimenti tecnici delicati.
Polimerizza in 10 ORE con una temperatura esotermica limitata a 50°C.
La resina 613 può essere utilizzata per l’impregnazione con l’unità di montaggio sotto vuoto M.M.818.
Il de-bubbling e il restringimento possono essere migliorati anche utilizzando la pressa M.M.808.